随着电子科学技术的高速发展，，，，，人类已经进入了一个新时期，，，，，人们对电能的需要在昼夜间翻倍地增长，，，，，随着风能、太阳能等新能源及各类分歧功率等级用电器不休接入电网,对电网系统造成了剧烈的冲击，，，，，对系统电能质量提议了严格的挑战。。。。。

然而挑战不成预防，，，，，必须直面，，，，，若何改善电能质量，，，，，我们该怎么办？？？？？？？智慧的人类给出的答案是高机能SVG这款世纪神器的诞生，，，，，用以解决这个困扰人类发展的难题。。。。。

• 面对问题：利用环境恶劣，，，，，故障率高发

近年来，，，，，SVG设备的使用地已经逐步由西北内陆戈壁荒漠向东南部地域及沿海地域转移，，，，，东南湿润环境，，，，，这些地域常伴有高湿度高盐雾工况，，，，，容易形成凝露和侵蚀景象，，，，，设备不仅仅面对西北高沙尘环境工况，，，，，同时还受到凝露和侵蚀的考验。。。。。

印造电路板和IGBT功率器件在SVG中得到宽泛的利用，，，，，由于部门SVG设备工作环境复杂多变，，，，，甚至会遇到极端的工况，，，，，印造电路板和IGBT功率器件在储运和设备运行守护过程中，，，，，易受到环境的影响而败坏，，，，，对设备运行及停；；；；；；；嬷苯釉斐煞缦铡。。。。

恶劣的利用环境，，，，，导致SVG的故障率居高不下，，，，，所有电站业主谈SVG色变。。。。。据不齐全统计，，，，，根基上每个项目地都存在分歧水平的尘埃和凝露，，，，，且一时难以解决，，，，，由此产生的设备守护用度也大幅度攀升。。。。。鉴于此，，，，，解决印造电路板和IGBT功率器件的全气象无故障运杏注拓宽SVG设备地域适应性问题已经火烧眉毛。。。。。

• 传统解决规划：PCBA板封装存在多种不及

为保；；；；；；；び≡斓缏钒搴虸GBT功率器件不受恶劣工作环境影响，，，，，保障电子器件的电气机能和不变性，，，，，做好防水防潮、防尘、绝缘、防侵蚀尤为沉要，，，，，通常必要对印造电路板和IGBT功率器件的衔接进行封装保；；；；；；；ぁ。。。。

目前，，，，，可利用的PCBA板的封装步骤好多，，，，，例如在电路板表层涂三防漆、低压注塑、灌胶等分歧封装步骤。。。。。每种步骤都有各自的利益，，，，，但同时也存在不及：

（1）直接喷涂三防漆，，，，，该步骤操作单一方便、容易实现，，，，，不受PCBA板的表形和尺寸限度，，，，，喷涂后不影响装置尺寸，，，，，但防护靠得住性不高，，，，，不能满足对PCBA板长功夫的防水、防震及防侵蚀的防护要求，，，，，功夫久了，，，，，封装就可能会失效，，，，，现实使用中成效不太梦想；；；；；；；；

（2）低压注塑，，，，，利用低压注塑设备，，，，，通过专用模具、节造调节注胶压力和功夫实现对PCBA板封装，，，，，该步骤模具设计和造作成本较高，，，，，胶自身的个性对封装影响较大，，，，，操作难度大，，，，，胶亏损较大，，，，，出产成本较高，，，，，且封装后体积较大，，，，，不能用于IGBT自身与PCBA板之间的幼间隙焊接封装；；；；；；；；

（3）现有的灌胶封装是利用点胶设备，，，，，通过专用模具或工装对PCBA板的正背面灌胶进行保；；；；；；；ごχ，，，，，有的必要一次灌胶，，，，，有的必要进行屡次灌胶，，，，，灌封胶固化后在印造电路板元件面和焊接面形成齐全覆盖的弹性胶体，，，，，起到防水防潮、防尘、绝缘、防侵蚀的作用，，，，，防护成效好。。。。。但该步骤要亏损较大出产成本，，，，，且封装后体积较大，，，，，不能用于IGBT自身与PCBA板之间的幼间隙焊接封装。。。。。

• 尊龙抖圈官网电工创新解决规划：功率单板硅胶灌封

为了克服上述现有技术存在的问题，，，，，尊龙抖圈官网组织技术团队不休进行技术攻关，，，，，通过技术创新，，，，，提供一种灌胶处置的PCBA板解决规划，，，，，选取机能良好的硅胶资料进行灌封，，，，，可能在-55℃～+180℃的超宽区域温度领域内维持弹性和不变，，，，，并且拥有较好的导热性和绝缘性。。。。。

灌胶密封固化后，，，，，起到防水防潮、防尘、预防焊点氧化、绝缘、防侵蚀的作用，，，，，保障PCBA板在储运和设备运行守护过程中不会由于受到周围环境影响而败坏，，，，，满足SVG不变运杏祝。。。。该技术创新已申请国度专利并授权。。。。。

与现有技术相比，，，，，尊龙抖圈官网的技术创新解决规划拥有以下利益：

• 承载PCBA板与电子元器件灌胶的灌封托盘厚度比力薄，，，，，体积幼，，，，，灌封托盘可搁置于大的功率器件与PCBA板之间，，，，，出格合用于IGBT自身与PCBA板之间的幼间隙焊接封装的场所；；；；；；；；

• 灌封托盘模具成型，，，，，工艺单一，，，，，成本较低，，，，，灌封托盘厚度比力薄且密度幼，，，，，且状态可适应PCBA板表形，，，，，用胶量少，，，，，节约成本。。。。。同时，，，，，PCBA板与电子元器件用胶灌封后增沉幼，，，，，减轻整机沉量；；；；；；；；

• 灌胶后，，，，，PCBA板双面电子元件接插件及焊点都能够被密封灌胶层齐全封装保；；；；；；；，，，，，防护靠得住性高；；；；；；；；

• 灌封托盘与PCBA板之间不用螺钉固定，，，，，灌胶后不用脱模，，，，，灌胶操作一次实现，，，，，方便操作，，，，，便于装置。。。。。